IC封裝膜（又稱(chēng)：芯片封裝膜/集成電路封裝膜）
1. 產(chǎn)品規格：
厚度＞0.075mm，寬度＜1650mm；
2. 產(chǎn)品技術(shù)指標/產(chǎn)品參數：
項目 | 單位 | 要求值 |
厚度 | um | ＞75 |
寬度 | mm | ＜1650 |
拉伸強度 Mpa | MD | ＞100 |
TD | ＞90 | |
斷裂伸長(cháng)率 % | MD | ＞85 |
TD | ＞45 | |
熱收縮率 | MD | ﹤1.5 |
TD | ﹤1.0 | |
熱封強度 N/15mm | N | 4 |
透光率 | % | 80 |
霧度 | % | 20～30 |
透水率(g/㎡*24hr*atm) 39℃/ RH 90% | g | ﹤0.1 |
3. 產(chǎn)品結構：PET SiO2 / 涂層；
4. 產(chǎn)品特點(diǎn)：
IC封裝膜對IC產(chǎn)品進(jìn)行封裝，將集成線(xiàn)路固定在柔性線(xiàn)路板上的封裝技術(shù)，起到固定和對芯體及表面保護作用。
IC封裝膜產(chǎn)品特點(diǎn)：
(1) 具有良好的耐熱性與散熱性；
(2) 耐腐蝕性，提升產(chǎn)品使用時(shí)間；
(3) 較好的平整性，提高客戶(hù)使用工藝的效率；
(4) 規格根據客戶(hù)需求進(jìn)行定制，節省資源。
5. 產(chǎn)品應用領(lǐng)域：
IC封裝膜也稱(chēng)芯片封裝膜或者集成電路封裝膜，主要用于：集成線(xiàn)路版封裝等領(lǐng)域。
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